JIS Z 9290-4:2009 は，JIS Z 9290-3:2014 の雷保護システムに対して，建築物内部の電気・電子機器の保護を対象としている。雷の各種パラメータ，雷保護ゾーン（LPZ：Lightning Protection Zone），等電位ボンディング，電磁遮蔽，SPD設置などの概念が導入されている。
1. 雷保護ゾーン
JIS Z 9290-4 では，雷電磁インパルス（LEMP：Lightning Electro Magnetic Pulse）によって生じる電磁界により，建物内部の設備や電気・電子機器に障害が発生しないように，LEMP の強さの異なるゾーン（LPZ）を定め，内部に異常電圧が発生しないよう，金属物や電力線，通信線，水道管などをその境界部分で確実に統合接地にボンディングし，等電位化を図ることとしている。
なお，LEMP とは，電磁界に限らず，雷放電によって生じる電気的なパルス，電圧，電流のすべてを指す。JIS では建物の内と外の区分（雷保護ゾーン：LPZ 0，LPZ1）以外は明確には規定していないが，運用上は建物内にある電気室や各フロア間，各部屋に設置された電気機器などが該当する。電力線や通信線は直接ボンディングできないため，SPD を介してボンディングを行う。雷保護ゾーンと具体的な設備例を 表1 に示す。
2. 耐インパルスカテゴリーと耐電圧
JIS C 60364-4-44 では，電源系統におけるインパルス耐電圧を 表2 のように定めている。
3. 統合接地
ビルなどの建物の接地は，従来から「避雷針接地」，「A種接地」，「B種接地」，「D種接地」，「クリーン接地（弱電接地）」，「ELB接地」など多くの接地極を設け，個別に単独接地される場合が非常に多かった。JISではこれらをすべて統合した1点接地（統合接地）とすることで，等電位化を図っている。
詳細は「SPD・避雷器と耐雷トランスを用いた雷保護」オーム社（2015−6）に記載されているのでご参照下さい。
（中部大学 教授 山本和男 記）
